2024年11月11日，北京芯合半导体有限公司（简称“芯合半导体”）与深圳芯能半导体技术有限公司（简称“深圳芯能”）签订战略合作协议，宣布共同成立“碳化硅功率模块联合实验室”。在高性能…

北京芯合半导体有限公司（下简称“我司/芯合半导体”）与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司（下简称“东瑞焊接”）签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在sic功率器件和模块的研…

2024世界制造业大会的重要专项活动“第二届车芯屏生态融合发展交流会”于9月21日在合肥成功举办。合肥市委副书记、市长罗云峰，安徽省发展改革委二级巡视员汪毅出席交流会并致辞。交流会围…

2024年7月25日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的sic sbd、sic mosfet两个系列的多款碳化硅功率芯片产品，这是企业发展历程中…

5月18-19日，公司总经理赵清作为特邀嘉宾带队参加了2024清华大学国家卓越工程师学院工程博士论坛，本次论坛由清华大学和北京经济技术开发区管委会共同主办，主题为“清亦融创 新质引领”，…

4月25日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会在中国国际展览中心顺义馆正式开幕。作为国内领先碳化硅(sic)功率分立器件idm企业，芯合半导体携2款车规级产品，于中国汽车芯片联盟“中国芯展…